ディスプレイや太陽電池など、大面積デバイスへの期待が強くなってきている中、こうした大面積デバイスを生産性高く製造する技術として、印刷技術への期待が日に日に高まってきている。特に、こうしたデバイスは、軽量化のためにフィルムベースのデバイスとしての製造が要請されている。一般に、電子デバイスを作製する場合、それを構成する部材は、導体、半導体、誘電体のいずれの場合にあっても、その電子的な性能を高めるためには、高温処理が必須である。しかし、フィルム上にデバイスを作製する場合は、その基材の性質上、どうしても高温プロセスが導入しづらいという状況がある。このため、プロセスの低温化はフィルムデバイス実現のキー技術となっている。我々は、導体、半導体、誘電体の印刷製造技術の開発を通して、印刷製造によるフィルムデバイスの実現に向けた技術開発を行っている。本講演では、特に最近新たに開発したフィルムデバイス用電極・配線のためのフィルム上への低温金属配線印刷形成技術や低温酸化物誘電体印刷形成技術、さらにこれらの技術を用いて実現した印刷アルミニウム配線やフィルム上窒化膜の形成などのトピックスを紹介する。
閉じる