MEMSの加工においてはさまざまな微細加工技術が必要とされる。本講演では微細工に必要な代表的な材料としてのレジスト材料、特にメッキ用レジストおよび三次元立体造形システムについて紹介する。レジストの代表選手は半導体加工用のエッチングレジストであり、今ではArFエキシマレジストの時代になり６５ｎｍの微細線幅の加工が可能となっており、更には液浸露光技術により３２ｎｍ線幅の解像が実現されている。メッキ用レジストはWL-CSP技術における再配線層の形成、フリップチップ接合用の微細バンプの形成用に開発されたものである。解像度としては１０μｍ程度しか必要でないが、エッチングレジストと異なり厚膜塗布性、メッキ耐性、ウェット剥離性などが必要とされる。アクリル系のネガ型レジストや最近では化学増幅ポジ型のレジストが実用化されてきており、アスペクト比で５程度の加工が可能となってきている。三次元立体造形システムは三次元CADデータをそのまま、レーザーと感光性樹脂で現物の立体モデルに変換する技術であり、自動車や電化製品のモデリングや医療用に実用化されている。最近は更に微細な数１０μｍ程度の微細な加工が可能なシステムが開発されてきており、さまざまな応用が期待される。これらの技術を用いてマイクロスプリングの形成や、インクジェットのノズルの加工が検討されており、応用例として紹介する。
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